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常州縱慧芯光半導體科技有限公司 招聘簡章

公司簡介:

常州縱慧芯光半導體科技有限公司(“縱慧芯光”)成立于2015年,秉承“致力于成為全球客戶最可靠的合作伙伴”的企業宗旨,為全球客戶提供性能卓越的垂直腔面發射激光器(VCSEL)芯片、模組產品,以及全面細致的技術支持服務。目前,公司產品廣泛應用于三維傳感、生物醫療、自動駕駛和消費電子等領域。

縱慧芯光已建立常州生產制造中心、美國研發中心以及臺灣供應鏈管理中心三個基地。公司擁有核心的金屬有機物化學氣象沉積(MOCVD)技術,先進的VCSEL裸片及相關模組封測平臺和全套可靠性試驗平臺。同時,生產技術成熟的6英寸外延片工藝線顯著提升了公司的市場競爭力。2018年,縱慧芯光成功進入頂級智能手機供應鏈,成為目前為止中國國內唯一一家能夠量產智能手機VCSEL芯片的供應商??v慧芯光提供專業的芯片定制服務,以滿足用戶的特定需求。無論是消費電子,還是工業監控或者車載應用等領域,縱慧芯光均能為用戶提供相應的解決方案。

 

聯系方式

聯系人:張小姐

聯系郵箱:hr@vertilite.com

聯系地址:江蘇省常州市武進高新區鳳翔路7號


FAE工程師

崗位:FAE工程師

地點:江蘇常州

崗位職責:

1.為客戶提供現場技術支持;

2.與客戶進行交流和技術對接,協助客戶明確需求及完成產品定義;

3.客戶端異常問題處理及故障排除等;

任職要求:

1.碩士及以上學歷;

2.半導體物理、材料物理、光學工程等相關專業和研究方向的優先;

3.具有責任心,具備問題分析和解決能力,有良好的語言組織和表達能力;

4. 有好奇心和求知欲,對半導體行業充滿興趣和激情。


產品工程師

崗位:產品工程師

地點:江蘇常州

崗位職責:

1.負責將新產品導入到量產,調解決過程相關技術問題,并完善相關技術文檔。

2.負責光電芯片產品可靠性條件建立,驗證以及數據分析,并對過程中出現異常進行分析

3.負責量產階段技術問題分析,處理以及對應改善措施,良率提高

4.負責量產階段內客戶端出現異常問題相關技術問題分析,解決以及對應改善措施,完成8D報告。

任職要求:

1.本科及以上學歷;

2.微電子學、光電子學、電子科學與技術、統計學、材料科學等相關專業和研究方向;

3.具有半導體物理,物理光學,光電子器件等理論或實踐基礎

4.熟悉數據分析相關分析工具

5.具有責任心,具備問題分析和解決能力,有良好的語言組織和表達能力;

6.有好奇心和求知欲,對半導體行業充滿興趣和激情。


研發整合工程師

崗位:研發整合工程師

地點:江蘇常州/上海

崗位職責:

1.按照計劃安排投產,使晶片準時產出與送樣;

2.依內部需求畫layout;

3.改進各種晶圓制程以提高可制造性和成品率;

4.Wafer level 測試,inline data,與試驗結果分析;

5.標準產品、制程,測試開發與試驗設計;

6.開發產品的外觀,出貨包裝標準制定;

7.破壞性分析。

任職要求:

1.本科及以上學歷

2.光電工程、電子工程等專業或研究方向優先;

3.具備光電器件相關經驗;

4.具有責任心,具備問題分析和解決能力,有良好的語言組織和表達能力;

5.有好奇心和求知欲,對半導體行業充滿興趣和激情。


研發工程師(芯片方向)

崗位:研發工程師(芯片方向)

地點:江蘇常州/上海

崗位職責:

1.負責III-V族半導體,光電器件(如激光器,探測器等)的研發設計(器件,制程等)。

2.負責器件的各項性能評估,數據分析??偨Y物理規律,加快研發迭代。

3.探索研發資源,主導和其他光學,電學,熱學部件供應商或合作伙伴的配合,推進研發項目。任職要求:

1.碩士及以上學歷

2.光電工程、電子工程等專業或研究方向優先;

3.具備光電器件相關經驗,了解光電器件失效分析,可靠性測試等;

4. 半導體激光器,探測器或者 RF器件的設計,特性分析,表征測試。有VCSEL器件經驗者優先;

5.具有責任心,具備問題分析和解決能力,有良好的語言組織和表達能力;

6.有好奇心和求知欲,對半導體行業充滿興趣和激情。


測試工程師

崗位:測試工程師

地點:江蘇常州

崗位職責:

1.高功率及高速率半導體激光器芯片,模組及光電模塊的測試方案提出,測試臺搭建,軟硬件調試,導入,穩定及提升。涉及測試過程中各類文件編寫,培訓及維護升級

2.新測試方案的調研,結合內部實際情況,完成新測試方案落地實施

3.涉及各類測試過程中新設備,新裝置的調研和開發

4.負責各類客戶的特殊測試需求評估,測試臺搭建及測試執行

5.負責生產測試臺搭建,穩定維護及校準工作

6.分析整理各類產品測試數據,撰寫測試報告

任職要求:

1.碩士及以上學歷;

2. 具備電子,自動化,軟件編程等專業知識;

3.熟練掌握labview;

4.具有責任心,具備問題分析和解決能力,有良好的語言組織和表達能力;

5.有好奇心和求知欲,對半導體行業充滿興趣和激情。


封裝工程師

崗位:封裝工程師

地點:江蘇常州

崗位職責:

1.高功率及高速率半導體激光器及光電模塊的封裝,開發,維護及提升。涉及工藝過程中各類文件編寫,培訓及維護升級;

2.先進封裝工藝的調研,結合內部實際情況,完成工藝的開發及導入生產;

3.涉及模組生產過程的原材料及新設備的調研和開發;

4.內部各類芯片,模組,模塊等項目封裝及組裝方案的評估及實施;

5.外部封測代工廠開發,認證及管理;

6.分析各類模組產品的測試數據,失效分析等報告的撰寫;

任職要求:

1.碩士及以上學歷;

2.具備半導體物理,材料學,封裝或微組裝等理論基礎或相關實踐;

3.具有責任心,具備問題分析和解決能力,有良好的語言組織和表達能力;

4.有好奇心和求知欲,對半導體行業充滿興趣和激情。


射頻開發工程師(外延方向)

崗位:射頻開發工程師(外延方向)

地點:江蘇常州

崗位職責:

1.外延射頻產品結構設計、仿真、優化;

2.新產品工藝調試、優化、trouble shooting;

3.器件數據跟蹤,性能分析、總結及改善等;

任職要求:

1.碩士及以上學歷;

2.半導體物理、材料、器件及化合物半導體相關專業或研究方向優先;

3.具有一定的仿真能力和仿真基礎;

4.具有責任心,具備問題分析和解決能力,有良好的語言組織和表達能力;

5. 有好奇心和求知欲,對半導體行業充滿興趣和激情。


研發工程師(外延方向)

崗位:研發工程師(外延方向)

地點:江蘇常州

崗位職責:

1.產品中外延結構的設計、仿真和優化;

2.外延結構的調試、驗證和分析;

3.外延結構驗證中器件工藝、封裝、測試、老化方案的制訂、管控、分析和改善;

任職要求:

1.碩士及以上學歷;

2.具有III-V族半導體外延生長、光電子或功率電子器件的研究背景(具有MOCVD/MBE生長經驗者優先);

3.具有良好的半導體物理基礎,熟悉III-V族材料的各項基本物性,具有一定的外延結構設計仿真能力,熟悉材料開發過程中的各項表征手段(AFM, XRD, SEM, TEM, SIMS, CV, Hall等);

4.具有良好的半導體器件基礎,了解器件的基本工藝流程,熟悉器件的各項測試分析手段;

5.具有責任心,具備問題分析和解決能力,有良好的語言組織和表達能力;

6.有好奇心和求知欲,對半導體行業充滿興趣和激情。


工藝工程師(外延方向)

崗位:工藝工程師(外延方向)

地點:江蘇常州

崗位職責:

1.負責GaAs/InP基半導體激光器產品的MOCVD外延工藝開發、日常工藝安排,與生產部門和設備部門配合確保外延生產穩定性;

2.負責外延工藝相關數據的整理、跟蹤和分析;

3.負責外延工藝/測試/生產相關作業指導書的編制與培訓;

4.負責完成上級交辦或其他部門臨時需要協助的工作

任職要求:

1.碩士及以上學歷;

2.半導體物理、材料、器件及化合物半導體相關專業或研究方向優先;

3.具有MOCVD/MBE 材料生長的相關經驗的優先;

4.具有責任心,具備問題分析和解決能力,有良好的語言組織和表達能力;

5.有好奇心和求知欲,對半導體行業充滿興趣和激情。